2021国际电子电路（深圳）展览会
INTERNATIonAL ELECTRonICS CIRCUIT EXHIBITION(SHENZHEN)
举办时间：2021/12/8---2021/12/10
举办展馆：深圳国际会展中心
主办单位：香港线路板协会(HKPCA) 中国电子电路行业协会
展会概况
5G 对PCB 行业的未来至关重要。因此，明年第20届国际电子电路（深圳）展览会的主题定为“5G 时代·智能未来”，这是PCB 及电子组装行业规模最大的国际性展会之一，集产品采购、人脉开拓、知识交流于一身的商贸平台。本展会致力于汇聚行业巨头及新创企业，买家可期望看到线路板及电子行业整个供应链，前沿技术的专区展示及探讨行业热点的会议，2021展会是所有PCB 制造商以及电子组装企业迎接5G 挑战及发展机遇的重要商贸平台！
5G互联起飞，PCB机遇无穷
5G技术的推出，最深远的影响无疑是促进了万物的互联互通。2030年，中国5G行业直接经济产出估计将实现6.3万亿元。5G的高速发展将重构数字经济生态，拉动国民经济发展，革新包括交通丶安全丶教育丶旅游等各个方面的城市生活，实现智慧城市和物联网（IoT）的构想。5G的广泛应用，将成为许多企业的关键驱动力，预计从5G前期基础建设，到后端消费性电子产品，都会带动PCB需求爆发。2021国际电子电路（深圳）展览会将会启用新的展馆，迁至深圳宝安的深圳国际会展中心举行，以“5G万物互联”的主题，为行业人士带来集产品采购丶人脉开拓丶知识交流于一身的商贸平台。作为PCB及电子组装行业规模最大的国际性展会之一，本展会汇聚行业巨头及新创企业，展示整个线路板及电子行业整个供应链，前沿技术的专区展示及探讨行业热点的会议。
参展范围
线路板产品应用
汽车、通讯产品、电脑及电脑相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗/应用软件、其它；
线路板
连接器PCB、高密度互联印制线路板、IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)、刚性单面的线路板、刚性双面及多面线路板、软硬结合板、柔性印制线路板、其它；
线路板/智能自动化设备
线路板CAD/CAM系统、制前准备工序、内外层成像及电路设计工序、层压工序、数控机械钻孔工序、数控高密度激光钻孔工序、电解/化学镀工序、自动化操作/机器人系统、外形加工、AOI/AVI/线路板相关检测工序、表面处理/后处理工序、防焊印刷工序、电气测试程序、可靠性工程测试程序、环境保护工程及程序、封装工艺、其它；
环保洁净技术及设备
环保洁净生产技术及设备、水治理/循环技术及设备、洁净室技术及设备、废料循环再生系统、清洗系统/设备、烟雾治理/排放系统
线路板原物料/化学品
薄膜电路设计及相关化学品、树脂体系/生层压板、玻璃纤维布/衣服/碳纤维、铜箔、数控机械钻头、干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品、镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质、表面处理的化学物质、丝印及感光阻焊膜、油墨、铜或QT阳极、其它
电子组装工艺
设计/咨询和测试服务、合同制造服务、REACH/RoHS合规服务、CAD/CAE/CAM系统、元器件丶连接器和紧固件、模板印刷设备、组件准备及放置设备、组装设备、点涂设备、回流焊设备、清洁设备、手焊工艺及相关化学品/设备、焊接相关化学品/设备、引线键合设备、测试/测量和检验设备、返工/维修设备、钻孔/锣板和加工设备、其它。
